非破壊検査についてのご説明

技術資料

非破壊検査とは

非破壊検査

非破壊検査とは、ものを壊さずに表面や内部のきずの有無や、その程度を調べることです。
検査対象を破壊せずに検査しますので、検査したものをそのまま使用することができます。このため、保守・点検だけではなく、製品製造時の品質管理・保証としても使用されています。

非破壊検査は、鉄鋼や石油化学プラント、発電所をはじめ、自動車、電機、橋梁、建築物など様々な分野で、保守・点検や品質管理・保証の手段として広く利用されており、日本の品質管理・安全の一翼を担っています。

非破壊検査の種類

非破壊検査には、超音波探傷検査や渦流探傷検査など様々な種類があります。
表面きずの検出には、渦流探傷検査、磁粉探傷検査、浸透探傷検査、目視検査が用いられており、内部きずの検査には、超音波検査とX線検査が使用されています。
以下は、各非破壊検査手法の特徴です。

  検査手法 特徴
非破壊検査
NDT
超音波検査
UT
内部きずの検出や厚さの測定に使用する。 比較的簡単に使用することができ、また安全なため、最も幅広く使用されている検査手法の一つ。
X線検査
RT
内部きずの検出や厚さ測定、食品の異物検査等に使用する。 内部きずの有無だけでなく、形状も把握することができる。
渦流検査
ET
表面きずや表面直下のきずの検出および、膜厚測定、材料判別に使用する。 蛍光浸透探傷試験や磁粉探傷試験とは異なり、前処理や後処理が不要のため、自動検査にも幅広く使用されている。
磁粉探傷検査
MT
表面または、表面直下のきずを検出する。 磁性体にのみ適用可能で、非磁性体では検査することができない。
浸透探傷検査
PT
表面きずを検出する。 磁性体・非磁性体関係なく検査を行うことができるが、表面直下のきずを検出することはできない。
目視検査
VT
目視によりきずの有無や異常を検査する。 直接見ることが困難な場所は、工業用内視鏡等を使用する。
検査手法 表面きず 表面直下
きず
内部きず 厚さ測定 材料判別 音速測定
磁性体 非磁性体
超音波検査
UT
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X線検査
RT
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渦流検査
ET
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磁粉探傷検査
MT
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浸透探傷検査
PT
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目視検査
VT
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超音波検査について

ダコタ・ジャパンは、非破壊検査手法のなかでも特に超音波検査に強みを持っており、ハンディータイプの超音波検査装置を中心に販売しています。
超音波厚さ測定、軸力測定、探傷試験についての詳細は、以下をご覧ください。