超音波探傷器の測定原理 - 超音波探傷の仕組みのご説明

技術資料

超音波探傷の仕組み

超音波探傷器は、超音波の伝播時間と強さをもとにきずを検出します。さらにきずの有無だけでなく、その位置や大きさを推定することができます。

超音波探傷の仕組み

超音波探傷の仕組み

超音波探傷器は、探触子(プローブ、トランスデューサー)と呼ばれるセンサーから発信した超音波が、内部のきずや反対面に反射し戻ってくる時間と強さを測定し、材料の内部の様子を計測します。

右絵のように、測定物に探触子を接触させると、内部の傷や反対面から反射したエコー(超音波)が、探傷器のモニターに表示されます。

超音波探傷器

モニターY軸のエコー高さは、戻ってくる超音波の強さを表します。高ければ高いほど、超音波が強いことを意味します。

X軸の時間は、発信された超音波が戻ってくるまでの時間を表します。右側にいくほど戻ってくる時間が遅くなり、探触子からの距離が遠いことを意味します。

このように超音波探傷器では、モニターに表示されるエコーの高さと位置から、材料内部の状態を判断します。

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