Measuring principle 測定原理（非破壊検査とは）

非破壊検査の実施目的は、製造した製品が仕様を満たしているかを確認する「品質評価」と、製品の劣化・損傷を検出し、余寿命の予測を行う「寿命評価」の2つに分けることができます。

品質評価

製造したものが定めた規格（要求）に適合しているかを評価すること

寿命評価

使用開始後、次に行われる検査までの間、安全使用できるか評価すること（定期検査等）

「品質評価」を行うことにより、製造した製品の信頼性を担保することができます。非破壊検査は、検査対象を傷つけないため、全数検査を行うことも可能です。
「寿命評価」を行なうことで次の検査時まで使えるか、または補修や交換が必要かを判断することができます。このような評価を行うことで、故障や事故に伴う膨大な支出を回避でき、結果的にコスト削減を図ることができます。

非破壊検査にはいくつもの手法があります。各手法にはそれぞれ特徴（得意・不得意）があるため、検出すべききずの種類や大きさ、検査対象の材質や形状を十分に考慮し、検査手法を選択する必要があります。

非破壊検査には、超音波探傷試験（UT：Ultrasonic Testing）や放射線透過試験（RT：Radiographic Testing）など、様々な検査手法があります。すでに発生したきずを検出するのか、きずの発生をモニタリングするのか、きずの位置が表面なのか内部なのか等、検査用途に応じて最適な検査手法を選択する必要があります。以下の表は、検査のタイミングときずの位置により、7つの非破壊検査手法を分類したものです。

各非破壊検査手法の特徴

発生したきずの検出には6つの検査手法（超音波探傷試験、放射線透過試験、渦流探傷試験、浸透探傷試験、磁粉探傷試験、目視検査）があります。それぞれの検査手法には一長一短があり、検出したいきずの種類や大きさ、検査対象品の材質や形状、検査に求められるスピード等を考慮し、検査手法を決定する必要があります。
下の表は、各検査手法の特長と、検出可能なきずをまとめたものです。ダコタ・ジャパンでは、これらの非破壊検査手法のうち、超音波探傷試験（UT）に特化しています。