測定事例 - きず（欠陥）を探す Application Notes - Flaw Detection

超音波探傷は、最も幅広く使用されている非破壊検査手法の一つです。試験体内部に超音波を伝搬させ、きずに反射した超音波（エコー）から、きずの大きさや形状を評価します。安全性が高く、また装置もコンパクトなため、場所を選ばずに検査することができます。
剥離検査器は、超音波と異なる原理で、複合材・積層材の剥離などの欠陥を検出する探傷器です。カプラント（接触媒質）を塗布する必要がなく、また初心者でも簡単に使用することができます。
ここでは、超音波探傷を中心に、剥離検査器も含めた探傷の測定事例を紹介します。